고순도 알루미늄

엔지니어링 팀은 알루미나(Al)를 지정합니다.2O3알루미나 세라믹 절연체는 탁월한 절연 강도, 우수한 열전도율, 높은 기계적 강도 및 비용 효율성을 제공합니다. 알루미나 세라믹 절연체는 전력 반도체에서 중요한 열 방출 병목 현상을 해결합니다. 또한 고전압 장비에서 발생하는 파괴적인 전기 아크 섬락을 방지합니다. 열 관리 전문가와 구매 담당자는 이싱 선싱(Yixing Shenxing)과 같은 제조업체의 표준화된 기술 매개변수를 활용하여 극한의 전기 부하 조건에서도 시스템 안정성을 확보합니다.재료 특성96% 알루미나99.5% 알루미나절연 강도10~12kV/mm12~15kV/mm체적 저항률(25°C 기준)>10^14 Ω·cm>10^14 Ω·cm열전도율25~35 W/m·K25~35 W/m·K 핵심 요약알루미나 세라믹은 전력 전자 장치에서 불필요한 전류를 차단하고 열을 효율적으로 분산시킵니다.알루미나 기판은 실리콘의 팽창률과 일치하여 납땜 접합부의 균열을 방지합니다.고전압 전력망은 위험한 전기 아크 섬락을 방지하기 위해 알루미나 절연체를 사용합니다.고밀도 알루미나는 녹거나 강도를 잃지 않고 1000°C 이상의 극한 온도에도 견딜 수 있습니다.알루미나는 독성이 있는 산화베릴륨과 값비싼 고분자 물질을 대체할 수 있는 안전하고 저렴한 대안을 제공합니다. 알루미나 세라믹 절연체의 핵심 특성엔지니어는 특정 작동 요구 사항에 따라 산업용 부품을 선택합니다. 이싱 선싱(Yixing Shenxing)과 같은 제조업체는 극한 환경에 맞춰 유전율, 열적 특성 및 구조적 매개변수를 최적화하기 위해 산화알루미늄 원료를 정제합니다.절연 파괴 및 체적 저항알루미나 세라믹은 원치 않는 전류 흐름을 차단합니다. 10 이상의 높은 체적 저항률을 자랑합니다.14 Ω·cm의 절연저항은 전자 어셈블리 내부의 누설 전류를 방지합니다. 높은 절연 파괴 강도는 전기 시스템이 물리적 손상이나 섬락 없이 지속적인 고전압을 견딜 수 있도록 합니다.열전도율 및 열 관리금속은 열을 빠르게 전달하지만, 전기도 전달합니다. 알루미나 세라믹 절연체 이 제품은 열 방출과 함께 전기적 절연을 제공함으로써 이러한 격차를 해소합니다.재료열전도율 범위전기적 성질주요 열 방출 역할알루미나 세라믹약 20~35 W/m·K전기 절연직접 절연 알루미나 세라믹 기판알루미늄 금속약 200 W/m·K전기 전도성금속심 PCB 베이스 및 방열판구리약 400 W/m·K전기 전도성써멀 패드 및 트레이스메모: 구리와 알루미늄은 열전도율이 더 좋지만 추가적인 절연층이 필요합니다. 알루미나는 회로 패턴을 절연하면서 열 부하를 직접 처리합니다.기계적 강도 및 열충격 저항성고밀도 알루미나는 무거운 구조적 하중에도 변형에 강합니다. 고밀도 알루미나는 우수한 물리적 특성을 나타냅니다.굽힘 강도: 약 400 MPa탄성 계수: 380 GPa열팽창 계수: 7.5 ppm/°C임계 열충격 임계값(ΔT)c): 180~220°C이러한 기계적 특성은 다음과 같은 것을 가능하게 합니다. 내구성이 뛰어난 세라믹 절연체 급격한 온도 변화 중에도 균열 없이 열 응력을 견딜 수 있습니다.화학적 불활성 및 고온 안정성고밀도 소결은 기공이 없는 미세 구조를 생성합니다. 이러한 견고한 구조는 수분 침투를 방지하고 부식성 화학 물질을 차단합니다. 강력한 원자 결합은 다음과 같은 이점을 제공합니다. 고순도 알루미나 부품 2,000°C 이상의 높은 융점은 고온에서도 구조적 안정성을 보장합니다. 전자 및 반도체 응용 분야현대 전자 시스템은 소형 케이스 내에서 높은 전력 밀도를 처리합니다. 부품 설계자는 극한의 열 부하를 견디면서 안정적인 전기 절연을 유지하기 위해 첨단 세라믹 소재를 지정합니다. 순수 알루미나 기판은 최신 전력 전자 장치, 광학 장치 및 고신뢰성 시스템을 위한 이상적인 기반을 제공합니다.전력 반도체 모듈 및 IGBTMOSFET 및 IGBT(절연 게이트 바이폴라 트랜지스터)와 같은 고출력 소자는 고주파 스위칭 중에 상당한 열을 발생시킵니다. 표준 96% 알루미나 기판은 전력 제어 회로에 균형 잡히고 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다. 고순도 알루미나(99% 이상) 향상된 전기적 일관성, 낮은 오염도, 그리고 더욱 엄격한 성능 제어를 통해 높은 신뢰성을 갖춘 어셈블리를 구현합니다.직접 접합 구리(DBC) 기술은 두꺼운 구리 시트를 세라믹 기판에 직접 접합하는 기술입니다. 직접 접합 방식은 유기 접착제를 사용하지 않고 구리를 세라믹 표면에 직접 접착하여 열 접착 저항으로 인한 병목 현상을 완전히 제거합니다. 이 조립체에서 알루미나는 구리 회로와 금속 방열판 사이에 효과적인 알루미나 세라믹 절연체 역할을 합니다. 이 절연층은 600V에서 1200V를 훨씬 넘는 연속적인 DC 버스 전압을 견딜 수 있습니다.전력 전자 장치는 부하 상태에서 구조적 무결성을 유지하기 위해 특정 물리적 매개변수에 의존합니다.높은 열전도율: 고밀도 96% 알루미나는 24W/m·K 이상의 열전도율을 달성하여 표준 폴리머 절연체보다 훨씬 우수한 성능을 보입니다. 관통형 || | || v || [ 알루미나 세라믹 코일 절연체 ] || | || v || [ 구조용 금속 프레임 ]